加注AI SK海力士计划将HBM产能增加一倍以上
SK海力士将扩大HBE生产设施投资,对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E,以应对高性...
admin2024-01-27 13:30:05阅读:44
SK海力士将扩大HBE生产设施投资,对通过硅通孔(TSV)相关的设施投资将比2023年增加一倍以上,力图将产能翻倍,并计划在2024年上半年开始生产其第五代高带宽内存产品HBM3E,以应对高性...
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快讯摘要 【技术创新引领2024年度投资热点,半导体、消费电子、汽车电子等领域迎增长机遇,专家分析产业链布局...